银接点常用问题分析

问题#1

◆ 粘连（焊接）

这是电子连接器最常见的故障类型之一。以下是一些可能导致故障的原因。

● 触头表面的污点或腐蚀点会增加触电阻，因此提高触点温度就更容易粘连。

● 铆接松散，一个不良的焊接点或铜焊接合也会导致电阻加大，造成粘连。

● 不合理的触点组合使得有效接触面积过小，从而导致电阻加大，造成粘连。

● 机械运动设计不合理导致的过小接触力或分离力也可能造成粘连。

● 较高的电流可能比平常更能形成定位粘连

对新产品应用来说，除上述之外还有：

● 确保触点的合理外形尺寸和正确的选材。

● 同时应注意的是尽可能选用高导热性的材料，从而保持触点不过热，这个因素不应该被忽视，通常他就是成功和失败的关键。

问题#2

◆ 高的接触腐蚀

如果触点正被腐蚀的太快，请检查是否有我们已提及粘连缺陷的所有因素，由于这些相同的因素能引起增加的腐蚀比率，即使是那些条件没有达到也足以引起腐蚀，另外如：

● 检查接触颤动，如果开关在正关闭时嗡嗡作响，腐蚀可能就大大增加。

● 关于交流电路，连接不应太迅速断开，连接断开速度足够快到火花较少，又应足够慢到电弧长度较小。当在电压接近于零时，断开距离足够大，则不会有电火花。对于直流电路，足够快的断开速度有助于减少电火花，无论是交流还是直流电路，快速闭合及降低颤动是有益的。

● 对于任何设备，减小电弧持续时间或强度，将降低腐蚀。

● 在一个合理的限制内低降低接触力可以降低机械腐蚀。不过，如果接触力太低，电腐蚀的增加将超过机械腐蚀的削减。

问题#3

◆ 触点材料转移

材料转移一般是由直流电的极性造成的，在无电弧的条件下，金属桥式转移的现象引起材料从阳极触点转移到阴极触点。

● 如果接触正在电弧条件下，除金属桥式转移外，另一现象也会出现，材料在电弧作用下，由阴极触点喷射到阳极触点，我们称之为“电弧转移”，金属桥式转移和电弧转移的强弱将最终决定物质转移方向。

● 在直流电路中，触点材料的选择对降低物质转移缺陷至关重要，高熔点和沸点，好的抗焊接性，好的电导率及热传导率，高硬度就有助于降低物质转移。

问题#4

◆ 高接触电阻

通常触点上的外部污点或者腐蚀会导致高接触电阻，从而形成过热，熔焊，高的腐蚀率或者根本无法接通电路。

● 针对不同的使用环境选择触点材料有助于减少腐蚀现象。

● 密封的工作环境将杜绝或减少污点。

● 在安装前，触点应该被尽可能清洁。

● 在结构设计中，应尽量减少滑动，这能有效的减少污点的出现。